吉林建成当时这一数据曾经被不少业内人士冠以异想天开。

CSP无法替代绝大多数封装形式广东晶科电子股份有限公司董事长肖国伟从去年开始，源网体CSP越来越火爆。在工厂工艺方面，荷储化项UVLED封装相对落后，需要通过产品的设计技术和实践不断提高。

此外，目鼓小间距LED与传统显示屏也具有竞争区域的差别，目鼓它主要是与传统室内显示产品(如液晶拼接、DLP拼接等)来竞争，在未来三到五年，小间距LED显示屏市场可以达到五十亿甚至一百亿。目前，励开某一种技术不太可能从根本上取代SMD封装、EMC封装、陶瓷封装、COB封装，因为每个应用环节的优劣不同。它们从总体上来讲是大同小异，展天但每个公司细的工艺又不同。

从消费类电子或者家居方面来看，然气加湿器、然气空气净化器、饮水机、洗碗机、热水器等，在这些白色家居领域，深紫外LED都可以为其提供杀菌的功能，任何一类市场的突破都会形成百亿级的市场。拥有优异画质效果的小间距LED显示屏无疑可以显著提升VR/AR内容的用户体验，掺氢故以小间距LED显示大屏作为载体，掺氢结合多种成像技术、裸眼3D、全息、体感、互动触摸等实现裸眼VR/AR的商业应用具有广阔的市场空间。

目前，试点就CSP本身的优缺点而言，我们对CSP应用上的可靠性有一点担心，这个技术会是大势所趋还是昙花一现，还需要市场的考验。

目前，吉林建成深紫外芯片技术还存在着许多的挑战：吉林建成如高质量高Al组分AlGaN不易生长和掺杂，内量子效率相对较低、芯片电压高，电注入效率低，取光效率差等。这次名次上升最多，源网体最耀眼的有两所，分别是武汉理工大学、北京航空航天大学。

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